Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 4.5GHz)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2024 vs January 2023)
- Größer L3-Cache: 16MB (10 MB vs 16MB)
Basic
Intel
Markenname
AMD
January 2024
Erscheinungsdatum
January 2023
Mobile
Plattform
Laptop
100U
Modellname
-
Raptor Lake
Kernarchitektur
Barcelo-R
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
2
Performance-Kerne
-
-
Grundfrequenz
2.0GHz
4.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5GHz
1.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
900 MHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.3 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L1-Cache
384KB
-
L2-Cache
3MB
10 MB
L3-Cache
16MB
FCBGA1744
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
-
Unlocked for Overclocking
No
Intel 7
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15 W
Thermal Design Power (TDP)
15W
15 W
Prozessor-Basisleistung
-
55 W
Maximale Turbo-Power
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Speichertypen
DDR4
96 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
GPU-Spezifikationen
Intel® Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
-
Graphics Core Count
7
1.25 GHz
Grafikfrequenz
2000 MHz
KI-Spezifikationen
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Core 3 100U
1589
Ryzen 5 PRO 7530U
1737
+9%
Geekbench 6 Mehrkern
Core 3 100U
5584
+3%
Ryzen 5 PRO 7530U
5400
Passmark CPU Einzelkern
Core 3 100U
3525
+16%
Ryzen 5 PRO 7530U
3042
Passmark CPU Mehrkern
Core 3 100U
11049
Ryzen 5 PRO 7530U
15284
+38%
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