Apple M6 12 Cores
vs
Intel Core Ultra 7 265K
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M6 12 Cores
und
Intel Core Ultra 7 265K
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (2 nm vs 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2026 (August 2026 vs December 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (12 vs 20)
- Höher Speichertypen: DDR5-6400 (Unified memory vs DDR5-6400)
Basic
Apple
Markenname
Intel
August 2026
Erscheinungsdatum
December 2024
Laptop
Plattform
Desktop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 7 265K
-
Kernarchitektur
Arrow Lake-S
TSMC N2
Schmelzerei
Intel
M6
Generation
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
CPU-Spezifikationen
4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
20
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
20
4
Performance-Kerne
8
6
Energieeffiziente Kerne
12
2
Super-cores
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1 GHz
3.20 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.5 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
-
L2-Cache
36 MB
-
L3-Cache
30 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
32
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
2 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
-
Thermal Design Power (TDP)
125 W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
Unified memory
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
170 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
-
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
12
Graphics Core Count
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M6 12 Cores
4501
+41%
Core Ultra 7 265K
3186
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M6 12 Cores
21312
+8%
Core Ultra 7 265K
19799
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