Apple M6 12 Cores
vs
AMD Ryzen AI Max PRO 490
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M6 12 Cores
und
AMD Ryzen AI Max PRO 490
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2026 (August 2026 vs May 2026)
- Höher Speichertypen: 256-bit LPDDR5x (Unified memory vs 256-bit LPDDR5x)
Basic
Apple
Markenname
AMD
August 2026
Erscheinungsdatum
May 2026
Laptop
Plattform
Laptop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Modellname
Ryzen AI Max PRO 490
-
Kernarchitektur
Gorgon Halo
TSMC N2
Schmelzerei
-
M6
Generation
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
12
Gesamtzahl der Threads
24
4
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
2
Super-cores
-
-
Grundfrequenz
3.2 GHz
-
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
3.20 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
-
L2-Cache
12 MB
-
L3-Cache
64 MB
2 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
55W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Unified memory
Speichertypen
256-bit LPDDR5x
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192 GB
170 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533
GPU-Spezifikationen
DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 8050S Graphics
12
Graphics Core Count
32
-
Grafikfrequenz
2800 MHz
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M6 12 Cores
4698
+62%
Ryzen AI Max PRO 490
2900
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M6 12 Cores
21302
+29%
Ryzen AI Max PRO 490
16500
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