Startseite / CPU-Vergleich / Apple M5 Max (40-core GPU) oder Intel Xeon E7-8894 v4: Was ist besser?

Apple M5 Max (40-core GPU)

vs

Intel Xeon E7-8894 v4

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M5 Max (40-core GPU) und Intel Xeon E7-8894 v4 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Apple M5 Max (40-core GPU)

Höher Maximale Turbofrequenz: 4.61 GHz (4.61 GHz vs 3.40 GHz)
Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs 14 nm)
Höher Speichertypen: LPDDR5X unified memory (LPDDR5X unified memory vs DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600)
Neuer Erscheinungsdatum: March 2026 (March 2026 vs January 2017)

Intel Xeon E7-8894 v4

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (18 vs 24)

Basic

Apple

Markenname

Intel

March 2026

Erscheinungsdatum

January 2017

Laptop

Plattform

Server

Apple custom ARM architecture

CPU Architecture

Apple M5 Max

CPU Name

Apple M5 Max 40-Core GPU

Modellname

E7-8894V4

Kernarchitektur

Broadwell

TSMC N3P

Schmelzerei

M5 Max

Generation

CPU-Spezifikationen

Apple Fusion Architecture

Interconnect Technology

4.38 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

4.61 GHz

Super-core Max Frequency

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

Super-cores

Grundfrequenz

2.40 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

4.61 GHz

Maximale Turbofrequenz

3.40 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

3.40 GHz

Cache

60 MB

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FCLGA2011

Intel AES New Instructions

Yes

Third-generation 3 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

14 nm

Thermal Design Power (TDP)

165 W

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

3.0

Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.

x4 | x8 | x16

Speicherspezifikationen

LPDDR5X unified memory

Speichertypen

DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600

128 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

3 TB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Busgeschwindigkeit

9.6 GT/s

614 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

85 GB/s

9600 MT/s

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

Intel Flex Memory Access

GPU-Spezifikationen

Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI

External Display Standard

Apple M5 Max 40-core GPU

GPU Name

Supported

Hardware-accelerated ray tracing

Up to four external displays: four displays up to 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or two displays up to 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz

Max External Display Resolution

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed

Video Encode

Graphics Core Count

Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz

Maximale Auflösung

Metal

GPU APIs

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

KI-Spezifikationen

Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores

AI Engine

Neural Engine Core Count

16-core Neural Engine

NPU Name

Konnektivität

Supported

Bluetooth Support

Bluetooth Version

Wi-Fi 7 (802.11be)

Wi-Fi Standard

Apple N1 wireless networking chip

Wireless System

Schnittstellen und Anschlüsse

Thunderbolt 5

Thunderbolt Support

USB 4 up to 120Gb/s

USB Version

Supported

USB4 Support

Verschiedenes

Memory Integrity Enforcement

Runtime Anti-Exploitation

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.

Yes

Intel OS Guard

Yes