Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2024 (May 2024 vs February 2023)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (4.46 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Basic
Apple
Markenname
AMD
May 2024
Erscheinungsdatum
February 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 10-Core
Modellname
Ryzen 7 7745HX
-
Kernarchitektur
Dragon Range
TSMC
Schmelzerei
-
M4
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
10
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.6 GHz
4.46 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
2.89 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.46 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L1-Cache
512 KB
-
L2-Cache
8 MB
-
L3-Cache
32 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Second-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 5nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
55W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
28 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
DDR5
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M4 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
10
Graphics Core Count
2
-
Grafikfrequenz
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
3747
+40%
Ryzen 7 7745HX
2678
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
14978
+14%
Ryzen 7 7745HX
13181
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
2704
+48%
Ryzen 7 7745HX
1827
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
12944
+15%
Ryzen 7 7745HX
11240
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
3228
+36%
Ryzen 7 7745HX
2379
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
15471
+12%
Ryzen 7 7745HX
13782
Passmark CPU Einzelkern
Apple M4 10 Cores
4506
+14%
Ryzen 7 7745HX
3955
Passmark CPU Mehrkern
Apple M4 10 Cores
23646
Ryzen 7 7745HX
32774
+39%
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