Apple M3 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M3
und
Qualcomm Snapdragon X Elite
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64MB shared (64MB shared vs 42MB)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (8 vs 12)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.2 GHz (4.05 GHz vs 4.2 GHz)
Basic
Apple
Markenname
Qualcomm
October 2023
Erscheinungsdatum
October 2023
Laptop
Plattform
Laptop
M3
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
X1E-84-100
Apple M3
Kernarchitektur
Oryon
-
Schmelzerei
Samsung TSMC
-
Generation
Oryon
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
4
Performance-Kerne
12
4
Energieeffiziente Kerne
-
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
2.48 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.2 GHz
192K per core
L1-Cache
-
8MB per core
L2-Cache
-
64MB shared
L3-Cache
42MB
-
Bus-Frequenz
100MHz
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
25 W
Thermal Design Power (TDP)
23-65 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4.0
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
4.0
-
Befehlssatz
?
Der Befehlssatz ist ein hartes Programm, das im CPU gespeichert ist und die CPU-Operationen leitet und optimiert. Mit diesen Befehlssätzen kann die CPU effizienter arbeiten. Es gibt viele Hersteller, die CPUs entwerfen, was zu verschiedenen Befehlssätzen führt, wie dem 8086-Befehlssatz für das Intel-Lager und dem RISC-Befehlssatz für das ARM-Lager. x86, ARM v8 und MIPS sind alle Codes für Befehlssätze. Befehlssätze können erweitert werden; zum Beispiel fügte x86 64-Bit-Unterstützung hinzu, um x86-64 zu erstellen. Hersteller, die CPUs entwickeln, die mit einem bestimmten Befehlssatz kompatibel sind, benötigen die Genehmigung des Befehlssatz-Patentinhabers. Ein typisches Beispiel ist Intel, das AMD autorisiert, um CPUs zu entwickeln, die mit dem x86-Befehlssatz kompatibel sind.
Arm-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5x-8448
24GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
-
ECC-Unterstützung
No
GPU-Spezifikationen
-
GPU Name
Qualcomm Adreno
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
GPU-Leistung
4.6 TFLOPS
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M3
1768
Snapdragon X Elite
1772
+0%
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M3
11173
Snapdragon X Elite
14525
+30%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3
2855
+6%
Snapdragon X Elite
2694
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3
10621
Snapdragon X Elite
13969
+32%
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3
2164
+16%
Snapdragon X Elite
1871
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3
10708
Snapdragon X Elite
12913
+21%
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3
4756
+22%
Snapdragon X Elite
3895
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3
19214
Snapdragon X Elite
23272
+21%
Cinebench 2024 Einzelkern
Apple M3
142
+5%
Snapdragon X Elite
135
Cinebench 2024 Mehrkern
Apple M3
707
Snapdragon X Elite
1203
+70%
