Apple M3 vs Intel Core i9-14900HX
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 und Intel Core i9-14900HX Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64MB shared (64MB shared vs 36 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (8 vs 24)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: up to 5.8 GHz (4.05 GHz vs up to 5.8 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (October 2023 vs January 2024)
Basic
Apple
Markenname
Intel
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
M3
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core i9-14900HX
Apple M3
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
32
4
Performance-Kerne
8
4
Energieeffiziente Kerne
16
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
2.48 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1600 MHz up to 4.1 GHz
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
up to 5.8 GHz
192K per core
L1-Cache
80 KB (per core)
8MB per core
L2-Cache
2 MB (per core)
64MB shared
L3-Cache
36 MB (shared)
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
25 W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4, DDR5
24GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
UHD Graphics 770
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3
2855
Core i9-14900HX
2969
+4%
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3
10621
Core i9-14900HX
17655
+66%
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3
2164
+5%
Core i9-14900HX
2053
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3
10708
Core i9-14900HX
19393
+81%
