Apple M3 vs AMD Ryzen 7 7840H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M3 und AMD Ryzen 7 7840H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 64MB shared (64MB shared vs 16MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (3 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.1 GHz (4.05 GHz vs 5.1 GHz)
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2023
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Laptop
M3
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 7840H
Apple M3
Kernarchitektur
Phoenix
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
3.6 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
2.48 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.05 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
192K per core
L1-Cache
64K per core
8MB per core
L2-Cache
1MB per core
64MB shared
L3-Cache
16MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
Multiplikator
38.0
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
3 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
25 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600
24GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
GPU-Leistung
10 TFLOPS
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M3
1768
Ryzen 7 7840H
1836
+4%
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M3
11173
Ryzen 7 7840H
17529
+57%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M3
2855
+9%
Ryzen 7 7840H
2625
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M3
10621
Ryzen 7 7840H
11813
+11%
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M3
2164
+13%
Ryzen 7 7840H
1909
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M3
10708
Ryzen 7 7840H
11494
+7%
Passmark CPU Einzelkern
Apple M3
4756
+28%
Ryzen 7 7840H
3729
Passmark CPU Mehrkern
Apple M3
19214
Ryzen 7 7840H
28493
+48%
Cinebench 2024 Einzelkern
Apple M3
142
+33%
Ryzen 7 7840H
107
Cinebench 2024 Mehrkern
Apple M3
707
Ryzen 7 7840H
960
+36%
Blender
Apple M3
132
Ryzen 7 7840H
210
+59%
