Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.5 GHz (3.48 GHz vs 4.5 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2024 (June 2022 vs October 2024)
Basic
Apple
Markenname
Intel
June 2022
Erscheinungsdatum
October 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2
CPU Name
-
Apple M2
Modellname
226V
-
Kernarchitektur
Lunar Lake
TSMC
Schmelzerei
Intel
Apple M2 series
Generation
Ultra 5 (Lunar Lake)
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
8
4
Performance-Kerne
4
4
Energieeffiziente Kerne
4
-
Performance-Kern-Basistaktung
1.6 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.1 GHz
2.42 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.5 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.48 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.5 GHz
ARMv8.6-A, NEON
Erweiterte Befehlssätze
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1-Cache
K per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
L2-Cache
14 MB
8 MB system level cache
L3-Cache
8 MB
-
Bus-Frequenz
100 MHz
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
BGA 2833
-
Multiplikator
16x
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
5 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
-
-
Thermal Design Power (TDP)
17-30 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
110°C
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5.0
ARMv8.6-A
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
20 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Speichertypen
LPDDR5x-8533
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
24 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
16 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
100 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
136 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort
External Display Standard
-
Apple M2 GPU
GPU Name
-
Up to 6K 60Hz external display
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode; multiple 4K and 8K ProRes streams
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; up to 8K H.264 and HEVC decode
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ 130V GPU
1398 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1850 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
600 MHz
10
Graphics Core Count
-
-
Ausführungseinheiten
56
One external display up to 6K 60Hz
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 3.6 TFLOPS FP32
GPU-Leistung
5.2 TFLOPS
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) ist eine plattformübergreifende Programmierschnittstelle (API) für heterogene parallele Programmierung.
-
KI-Spezifikationen
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Verschiedenes
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M2
2597
+3%
Core Ultra 5 226V
2511
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M2
9707
+0%
Core Ultra 5 226V
9702
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M2
2385
+24%
Core Ultra 5 226V
1918
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M2
10701
+24%
Core Ultra 5 226V
8649
Passmark CPU Einzelkern
Apple M2
3885
Core Ultra 5 226V
4137
+6%
Passmark CPU Mehrkern
Apple M2
15654
Core Ultra 5 226V
20276
+30%
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