Apple M2 vs AMD Ryzen 7 7840H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von Apple M2 und AMD Ryzen 7 7840H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 5.1 GHz (3.4 GHz vs 5.1 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (June 2022 vs January 2023)
Basic
Apple
Markenname
AMD
June 2022
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Laptop
M2
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 7840H
Apple M2
Kernarchitektur
Phoenix
-
Schmelzerei
TSMC
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
4
Performance-Kerne
-
4
Energieeffiziente Kerne
-
3.5 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
2.4 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.1 GHz
192K per core
L1-Cache
64K per core
16MB shared
L2-Cache
1MB per core
-
L3-Cache
16MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
-
Multiplikator
38.0
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
Apple M-Socket
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
5 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
-
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
-
Transistoren
25 billions
Speicherspezifikationen
LPDDR5-6400
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5600
24GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
89.6 GB/s
-
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
True
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
-
GPU-Leistung
10 TFLOPS
Verschiedenes
-
PCIe-Lanes
20
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M2
1541
Ryzen 7 7840H
1836
+19%
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M2
8475
Ryzen 7 7840H
17529
+107%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M2
2043
Ryzen 7 7840H
2625
+28%
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M2
7614
Ryzen 7 7840H
11813
+55%
Geekbench 5 Einzelkern
Apple M2
1914
+0%
Ryzen 7 7840H
1909
Geekbench 5 Mehrkern
Apple M2
8942
Ryzen 7 7840H
11494
+29%
Passmark CPU Einzelkern
Apple M2
3903
+5%
Ryzen 7 7840H
3729
Passmark CPU Mehrkern
Apple M2
15559
Ryzen 7 7840H
28493
+83%
Cinebench 2024 Einzelkern
Apple M2
118
+10%
Ryzen 7 7840H
107
Cinebench 2024 Mehrkern
Apple M2
566
Ryzen 7 7840H
960
+70%
Blender
Apple M2
112
Ryzen 7 7840H
210
+88%
