Startseite / CPU-Vergleich / AMD Steam Deck CPU (OLED) oder Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100: Was ist besser?

AMD Steam Deck CPU (OLED)

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Steam Deck CPU (OLED) und Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (4 vs 18)
Höher Herstellungsprozess: 3nm (6 nm vs 3nm)
Neuer Erscheinungsdatum: September 2025 (November 2023 vs September 2025)

Basic

AMD

Markenname

Qualcomm

November 2023

Erscheinungsdatum

September 2025

Mobile

Plattform

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2E-96-100

Steam Deck CPU (OLED)

Modellname

Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100

Van Gogh

Kernarchitektur

CPU-Spezifikationen

Boost Frequency

5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core

Performance-core Multi-Core Max Frequency

3.6 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.4 GHz

Prime-cores

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kerne

2.4 GHz

Grundfrequenz

up to 3.5 GHz

Maximale Turbofrequenz

64 KB (per core)

L1-Cache

512 KB (per core)

L2-Cache

4 MB (shared)

L3-Cache

Cache

53 MB

AMD BGA ST1

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

6 nm

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

3nm

15 W

Thermal Design Power (TDP)

105°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Speicherspezifikationen

Memory Bus Width

192-bit

DDR5

Speichertypen

LPDDR5x

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

128+ GB

Dual-channel

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximale Speicherbandbreite

Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).

228 GB/s

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

GPU-Spezifikationen

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-90

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

Radeon Navi II 8CU

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Grafikfrequenz

1.85 GHz

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

KI-Spezifikationen

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

80 TOPS (INT8)

Konnektivität

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Modem

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Peak Download Speed

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

Up to 3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 System

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SD Standard

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

UFS Version

4.0

USB Interface Type

3x USB-C

USB Version

USB4 (40 Gbps)

Verschiedenes

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Dual Camera Support

Up to 36 MP

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

ISP Bit Width

Dual 18-bit ISPs

Out-of-Band Manageability

Snapdragon Guardian Technology

Single Camera Support