AMD Sempron 130
vs
AMD Phenom II X4 850
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Sempron 130
und
AMD Phenom II X4 850
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: August 2011 (August 2011 vs June 2011)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (1 vs 4)
Basic
AMD
Markenname
AMD
August 2011
Erscheinungsdatum
June 2011
Desktop
Plattform
Desktop
Sempron 130
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Phenom II X4 850
Sargas
Kernarchitektur
Propus
Sempron (Sargas)
Generation
Phenom II X4 (Propus)
CPU-Spezifikationen
1
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
1
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
2.6 GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
128 KB (per core)
L1-Cache
128 KB (per core)
512 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
200 MHz
Bus-Frequenz
200 MHz
AMD Socket AM3
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM3
13.0x
Multiplikator
16.5x
No
Multiplier Unlocked
No
45 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
45 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
95 W
Gen 2
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
234 million
Transistoren
300 million
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR2, DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
No
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU-Spezifikationen
On certain motherboards (Chipset feature)
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
On certain motherboards (Chipset feature)
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Sempron 130
416
+5%
Phenom II X4 850
396
Geekbench 6 Mehrkern
Sempron 130
413
Phenom II X4 850
934
+126%
Geekbench 5 Einzelkern
Sempron 130
325
Phenom II X4 850
403
+24%
Geekbench 5 Mehrkern
Sempron 130
327
Phenom II X4 850
1207
+269%
Passmark CPU Einzelkern
Sempron 130
1059
Phenom II X4 850
1190
+12%
Passmark CPU Mehrkern
Sempron 130
511
Phenom II X4 850
2361
+362%
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