Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX oder AMD Ryzen 5 2600: Was ist besser?

AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX

vs

AMD Ryzen 5 2600

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX und AMD Ryzen 5 2600 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 96 (96 vs 6)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 3.9GHz)
Größer L3-Cache: 384 MB (384 MB vs 16MB)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 12nm FinFET)
Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR4)
Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs April 2018)

AMD Ryzen 5 2600

Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe® 5.0 vs PCIe 3.0 x16)

Basic

AMD

Markenname

AMD

July 2025

Erscheinungsdatum

April 2018

Desktop

Plattform

Desktop

Ryzen Threadripper PRO 9995WX

Modellname

Shimada Peak

Kernarchitektur

Pinnacle Ridge

Zen 5

Generation

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 10 - 64-Bit Edition

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

192

Gesamtzahl der Threads

2.5 GHz

Grundfrequenz

3.4GHz

Up to 5.4 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 3.9GHz

7680 KB

L1-Cache

576KB

96 MB

L2-Cache

3MB

384 MB

L3-Cache

16MB

sTR5

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AM4

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

12nm FinFET

350W

Thermal Design Power (TDP)

65W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

95°C

PCIe® 5.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe 3.0 x16

x86-64

Befehlssatz

Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.

Speicherspezifikationen

DDR5

Speichertypen

DDR4

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 6400 MT/s

Busgeschwindigkeit

Up to 2933MT/s

Yes (Default Enabled)

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Discrete Graphics Card Required

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Discrete Graphics Card Required