Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen AI 9 HX 475 oder AMD Ryzen AI 9 365: Was ist besser?

AMD Ryzen AI 9 HX 475

vs

AMD Ryzen AI 9 365

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen AI 9 HX 475 und AMD Ryzen AI 9 365 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen AI 9 HX 475

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 10)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5 GHz)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs July 2025)

Basic

AMD

Markenname

AMD

January 2026

Erscheinungsdatum

July 2025

Laptop

Plattform

Laptop

Ryzen AI 9 HX 475

Modellname

Ryzen AI 9 365

Gorgon Point

Kernarchitektur

Strix Point

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Generation

4x Zen 5, 6x Zen 5c

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2 GHz

Grundfrequenz

2 GHz

Up to 5.2 GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 5 GHz

12 MB

L2-Cache

10 MB

24 MB

L3-Cache

24 MB

FP8

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP8

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

28W

Thermal Design Power (TDP)

28W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

100°C

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Speichertypen

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

256 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x2R DDR5-5600

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 890M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 880M

Graphics Core Count

3100 MHz

Grafikfrequenz

2900 MHz