AMD Ryzen AI 9 HX 375
vs
Apple M4 Pro 14 Cores
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 9 HX 375
und
Apple M4 Pro 14 Cores
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 5.1 GHz vs 4.5 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs October 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (12 vs 14)
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Apple
July 2025
Erscheinungsdatum
October 2024
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4 Pro
Ryzen AI 9 HX 375
Modellname
Apple M4 Pro 14-Core
Strix Point
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Generation
M4 Pro
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
24
Gesamtzahl der Threads
14
-
Performance-Kerne
10
-
Energieeffiziente Kerne
4
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.5 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.5 GHz
12 MB
L2-Cache
-
24 MB
L3-Cache
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Second-generation 3 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5X unified memory
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
48 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
273 GB/s
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
8533 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 2.1 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 Pro 20-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to three external displays: three 6K at 60Hz over Thunderbolt or HDMI; or two external displays with one 6K at 60Hz and one 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 890M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
16
Graphics Core Count
20
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Apple Neural Engine with enhanced machine learning accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 5
-
USB Version
USB 4 up to 120Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 375
1981
Apple M4 Pro 14 Cores
2270
+15%
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 375
22691
Apple M4 Pro 14 Cores
23435
+3%
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 375
2848
Apple M4 Pro 14 Cores
3852
+35%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 375
14955
Apple M4 Pro 14 Cores
22455
+50%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 375
2350
Apple M4 Pro 14 Cores
3418
+45%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 375
15794
Apple M4 Pro 14 Cores
25709
+63%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 HX 375
4136
Apple M4 Pro 14 Cores
4555
+10%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 HX 375
32843
Apple M4 Pro 14 Cores
38017
+16%
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