Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs Up to 4.75 GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (24 MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2025 (July 2025 vs April 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
July 2025
Erscheinungsdatum
April 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 9 365
Modellname
Ryzen 7 7735HS
Strix Point
Kernarchitektur
Rembrandt R
4x Zen 5, 6x Zen 5c
Generation
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
20
Gesamtzahl der Threads
16
2 GHz
Grundfrequenz
3.2 GHz
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.75 GHz
-
L1-Cache
512 KB
10 MB
L2-Cache
4 MB
24 MB
L3-Cache
16 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7
-
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5, LPDDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 880M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 680M
12
Graphics Core Count
12
2900 MHz
Grafikfrequenz
2200 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 9 365
2544
+29%
Ryzen 7 7735HS
1965
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 9 365
12745
+37%
Ryzen 7 7735HS
9279
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 9 365
2460
+44%
Ryzen 7 7735HS
1713
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 9 365
14624
+79%
Ryzen 7 7735HS
8155
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 9 365
4089
+21%
Ryzen 7 7735HS
3371
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 9 365
30885
+28%
Ryzen 7 7735HS
24219
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 9 365
1156
+29%
Ryzen 7 7735HS
895
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 9 365
8818
+40%
Ryzen 7 7735HS
6316
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