AMD Ryzen 9 4900H
vs
AMD Ryzen 5 6600H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 9 4900H
und
AMD Ryzen 5 6600H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5GHz (Up to 4.4GHz vs Up to 4.5GHz)
- Größer L3-Cache: 16MB (8MB vs 16MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (March 2020 vs January 2022)
Basic
AMD
Markenname
AMD
March 2020
Erscheinungsdatum
January 2022
Laptop
Plattform
Laptop
Renoir
Kernarchitektur
Rembrandt
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
3.3GHz
Grundfrequenz
3.3GHz
Up to 4.4GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5GHz
-
L1-Cache
384KB
4MB
L2-Cache
3MB
8MB
L3-Cache
16MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
35-54W
Thermal Design Power (TDP)
45W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
8
Graphics Core Count
6
1750 MHz
Grafikfrequenz
1900 MHz
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 4900H
1554
Ryzen 5 6600H
1782
+15%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 4900H
6826
Ryzen 5 6600H
7257
+6%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 4900H
1183
Ryzen 5 6600H
1266
+7%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 4900H
5985
Ryzen 5 6600H
6350
+6%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 4900H
2716
Ryzen 5 6600H
3204
+18%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 4900H
19186
+1%
Ryzen 5 6600H
18945
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