Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 12 (12 vs 10)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.7GHz (Up to 4.7GHz vs 4.60 GHz)
- Größer L3-Cache: 64MB (64MB vs 20 MB)
- Neuer PCI-Express-Version: 5.0 and 4.0 (PCIe 4.0 vs 5.0 and 4.0)
- Höher Speichertypen: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (DDR4 vs Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (July 2020 vs January 2023)
Basic
AMD
Markenname
Intel
July 2020
Erscheinungsdatum
January 2023
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
i5-13400F
Matisse
Kernarchitektur
Raptor Lake
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
24
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
3.8GHz
Grundfrequenz
-
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.7GHz
Maximale Turbofrequenz
4.60 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.50 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.80 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
6MB
L2-Cache
-
64MB
L3-Cache
20 MB
-
Cache
20 MB Intel® Smart Cache
Socket AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCLGA1700
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
105W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
-
Prozessor-Basisleistung
65 W
-
Maximale Turbo-Power
148 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
5.0 and 4.0
-
Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI Express (PCIe)-Lane besteht aus zwei differenziellen Signalpaaren, eines zum Empfangen von Daten, eines zum Senden von Daten, und ist die Grundeinheit des PCIe-Busses. Max. Anzahl der PCI Express-Lanes ist die Gesamtzahl der unterstützten Lanes.
20
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
PCI-Express-Konfigurationen (PCIe) beschreiben die verfügbaren Kombinationen von PCIe-Lanes zum Anschluss von Geräten.
Up to 1x16+4 | 2x8+4
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
192 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Up to 3200MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
76.8 GB/s
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
KI-Spezifikationen
-
Intel Gaussian Neural Accelerator
3.0
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Intel Volume Management Device (VMD)
Yes
Verschiedenes
-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Viren und anderer Schadsoftware verringert, indem sie die Ausführung von Code in bestimmten Speicherbereichen verhindert.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
Intel OS Guard
Yes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 9 3900XT
1716
Core i5-13400F
2288
+33%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 9 3900XT
9906
Core i5-13400F
10676
+8%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 9 3900XT
1289
Core i5-13400F
1664
+29%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 9 3900XT
12199
+15%
Core i5-13400F
10633
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 9 3900XT
2749
Core i5-13400F
3661
+33%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 9 3900XT
32740
+30%
Core i5-13400F
25268
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 9 3900XT
736
Core i5-13400F
962
+31%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 9 3900XT
8581
+18%
Core i5-13400F
7287
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