Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.55 GHz (Up to 4.4GHz vs Up to 4.55 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR4, LPDDR4 vs DDR5)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (March 2021 vs October 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
March 2021
Erscheinungsdatum
October 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
Modellname
Ryzen 5 150
Cezanne
Kernarchitektur
Rembrandt
-
Generation
Zen 3+
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
16
Gesamtzahl der Threads
12
1.9GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
Up to 4.4GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.55 GHz
-
L1-Cache
512 KB
4MB
L2-Cache
3 MB
16MB
L3-Cache
16 MB
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7r2
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
45W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR4, LPDDR4
Speichertypen
DDR5
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
3200MT/s / 4266MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
8
Graphics Core Count
6
2000 MHz
Grafikfrequenz
1900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 PRO 5850U
1705
Ryzen 5 150
1948
+14%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 PRO 5850U
6223
Ryzen 5 150
8318
+34%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 PRO 5850U
3008
Ryzen 5 150
3271
+9%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 PRO 5850U
17092
Ryzen 5 150
17591
+3%
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