AMD Ryzen 7 9850X3D
vs
Intel Core Ultra 7 265KF
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 9850X3D
und
Intel Core Ultra 7 265KF
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Größer L3-Cache: 96 MB (96 MB vs 24 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2026 (January 2026 vs October 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 20 (8 vs 20)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2026
Erscheinungsdatum
October 2024
Desktop
Plattform
Desktop
Ryzen 7 9850X3D
Modellname
Core Ultra 7 265KF
Granite Ridge AM5
Kernarchitektur
Arrow Lake-S
-
Schmelzerei
Intel
Zen 5
Generation
Ultra 7 (Arrow Lake-S)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
20
16
Gesamtzahl der Threads
20
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
12
4.7 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.9 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.3 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.5 GHz
640 KB
L1-Cache
112 KB per core
8 MB
L2-Cache
23 MB
96 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
AM5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
39
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
120W
Thermal Design Power (TDP)
125 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
102.4 GB/s
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires mobo support)
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 9850X3D
3350
+8%
Core Ultra 7 265KF
3101
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 9850X3D
16840
Core Ultra 7 265KF
18443
+10%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen 7 9850X3D
3123
+15%
Core Ultra 7 265KF
2722
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen 7 9850X3D
19481
Core Ultra 7 265KF
22946
+18%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 9850X3D
4800
Core Ultra 7 265KF
4956
+3%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 9850X3D
43437
Core Ultra 7 265KF
61964
+43%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 7 9850X3D
1281
Core Ultra 7 265KF
1313
+2%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 7 9850X3D
10249
Core Ultra 7 265KF
16710
+63%
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