Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm (intel 4))
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (8 vs 16)
- Größer L3-Cache: 24 MB (16 MB vs 24 MB)
- Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs December 2023)
Basic
AMD
Markenname
Intel
December 2023
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
AMD Ryzen 7 8845H
Modellname
Core Ultra 9 185H
Hawk Point
Kernarchitektur
Meteor Lake
TSMC
Schmelzerei
-
Ryzen 8000 Series
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
16
Gesamtzahl der Threads
22
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Low Power Efficient-cores
2
3.8 GHz
Grundfrequenz
-
5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
-
L1-Cache
112 KB per P-core, 96 KB per E/LP E-core
8 MB
L2-Cache
2 MB per P-core; 2 MB per cluster of 4 E-cores or 2 LP E-cores.
16 MB
L3-Cache
24 MB
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 2049
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm (intel 4)
45W
Thermal Design Power (TDP)
45 W
-
Maximale Turbo-Power
115 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR5-5600, LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB (DDR5), 64 GB (LPDDR5/LPDDR5x)
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ graphics
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Grafikfrequenz
-
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
Schnittstellen und Anschlüsse
20 total / 20 usable
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8845H
2570
+5%
Core Ultra 9 185H
2446
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8845H
12750
Core Ultra 9 185H
13613
+7%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8845H
3513
Core Ultra 9 185H
3773
+7%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8845H
26670
Core Ultra 9 185H
27979
+5%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen 7 8845H
985
Core Ultra 9 185H
991
+1%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen 7 8845H
7514
Core Ultra 9 185H
7816
+4%
Verwandte CPU-Vergleiche
In sozialen Medien teilen
Oder verlinken Sie uns
<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-7-8845h-vs-intel-core-ultra-9-185h" target="_blank">AMD Ryzen 7 8845H vs Intel Core Ultra 9 185H</a>