AMD Ryzen 7 8840HX
vs
AMD Ryzen 9 9955HX
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 8840HX
und
AMD Ryzen 9 9955HX
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2025 (April 2025 vs January 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 16 (12 vs 16)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.4 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.4 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Basic
AMD
Markenname
AMD
April 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 7 8840HX
Modellname
Ryzen 9 9955HX
Dragon Range
Kernarchitektur
Fire Range
Zen 4
Generation
Zen 5
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
12
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
24
Gesamtzahl der Threads
32
2.9 GHz
Grundfrequenz
2.5 GHz
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.4 GHz
768 KB
L1-Cache
1280 KB
12 MB
L2-Cache
16 MB
64 MB
L3-Cache
64 MB
FL1
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FL1
Yes
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 5nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
55W
Thermal Design Power (TDP)
55W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 5.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 5.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR5
64 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 610M
2
Graphics Core Count
2
2200 MHz
Grafikfrequenz
2200 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8840HX
2742
Ryzen 9 9955HX
3180
+16%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8840HX
15223
Ryzen 9 9955HX
18612
+22%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8840HX
3862
Ryzen 9 9955HX
4577
+19%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8840HX
45268
Ryzen 9 9955HX
58087
+28%
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