Vorteile
- Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 12 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs Intel 7)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.4 GHz (Up to 5.1 GHz vs 5.4 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (December 2023 vs January 2024)
Basic
AMD
Markenname
Intel
December 2023
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 7 8840HS
Modellname
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
150U
Hawk Point
Kernarchitektur
Raptor Lake
Zen 4
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
-
Performance-Kerne
2
-
Energieeffiziente Kerne
8
3.3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
5.4 GHz
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
12 MB
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
28W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
-
Prozessor-Basisleistung
Die zeitlich gemittelte Verlustleistung, die der Prozessor nachweislich während der Herstellung nicht überschreitet, während er eine von Intel spezifizierte Arbeitslast mit hoher Komplexität bei der Basisfrequenz und der Sperrschichttemperatur ausführt, wie im Datenblatt für das SKU-Segment und die Konfiguration angegeben.
15 W
-
Maximale Turbo-Power
Die maximale anhaltende (>1 s) Verlustleistung des Prozessors, begrenzt durch Strom- und/oder Temperaturkontrollen. Die Momentanleistung kann für kurze Zeit (<=10 ms) die maximale Turboleistung überschreiten. Hinweis: Die maximale Turboleistung ist vom Systemanbieter konfigurierbar und kann systemspezifisch sein.
55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
12
Graphics Core Count
-
2700 MHz
Grafikfrequenz
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1.3 GHz
KI-Spezifikationen
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Eine neue Reihe eingebetteter Prozessortechnologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Es erweitert Intel AVX-512 um eine neue Vector Neural Network Instruction (VNNI), die die Deep-Learning-Inferenzleistung im Vergleich zu früheren Generationen deutlich steigert.
Yes
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
2286
+18%
Core 7 150U
1943
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
11550
+67%
Core 7 150U
6919
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
1859
+5%
Core 7 150U
1769
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
10667
+35%
Core 7 150U
7896
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8840HS
3755
Core 7 150U
4110
+9%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8840HS
26135
+45%
Core 7 150U
18071
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