AMD Ryzen 7 5700U
vs
Intel Core i5-14450HX

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 7 5700U und Intel Core i5-14450HX Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
  • Größer L3-Cache: 20 MB (shared) (8MB vs 20 MB (shared))
  • Neuer PCI-Express-Version: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
  • Höher Speichertypen: DDR4, DDR5 (DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s vs DDR4, DDR5)
  • Neuer Erscheinungsdatum: January 2024 (January 2021 vs January 2024)

Basic

AMD
Markenname
Intel
January 2021
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
-
Modellname
Core i5-14450HX
Lucienne
Kernarchitektur
Raptor Lake-HX
-
Generation
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

CPU-Spezifikationen

8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
16
-
Performance-Kerne
6
-
Energieeffiziente Kerne
4
1.8GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.3GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1800 MHz up to 3.5 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
up to 4.8 GHz
-
L1-Cache
80 KB (per core)
4MB
L2-Cache
2 MB (per core)
8MB
L3-Cache
20 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1964
-
Multiplikator
24.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
55 W
105°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
Speichertypen
DDR4, DDR5
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
8
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
-

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 5700U
1400
Core i5-14450HX
2209 +58%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 5700U
5396
Core i5-14450HX
10625 +97%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 5700U
1107
Core i5-14450HX
1776 +60%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 5700U
5974
Core i5-14450HX
11026 +85%