AMD Ryzen 7 1700
vs
AMD Ryzen 7 5700
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 1700
und
AMD Ryzen 7 5700
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (PCIe 3.0 x16 vs Gen 3, 20 Lanes (CPU only))
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.6 GHz (Up to 3.7GHz vs up to 4.6 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 7 nm (14nm vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: April 2022 (March 2017 vs April 2022)
Basic
AMD
Markenname
AMD
March 2017
Erscheinungsdatum
April 2022
Desktop
Plattform
Desktop
-
Modellname
Ryzen 7 5700
Summit Ridge
Kernarchitektur
Cezanne
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 3 (Cezanne))
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
3.0GHz
Grundfrequenz
3.7 GHz
Up to 3.7GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4.6 GHz
768KB
L1-Cache
64 KB (per core)
4MB
L2-Cache
512 KB (per core)
16MB
L3-Cache
16 MB
-
Bus-Frequenz
100 MHz
AM4
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM4
-
Multiplikator
37.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
Yes
Unlocked for Overclocking
-
14nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
65W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 3.0 x16
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
10,700 million
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Up to 2667MT/s
Busgeschwindigkeit
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
Discrete Graphics Card Required
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 1700
1003
Ryzen 7 5700
1988
+98%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 1700
5076
Ryzen 7 5700
8438
+66%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 7 1700
840
Ryzen 7 5700
1420
+69%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 7 1700
5291
Ryzen 7 5700
8133
+54%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 1700
2098
Ryzen 7 5700
3228
+54%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 1700
15671
Ryzen 7 5700
24246
+55%
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