AMD Ryzen 5 7640H vs AMD Ryzen 7 7735H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 7640H und AMD Ryzen 7 7735H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 5 GHz (up to 5 GHz vs up to 4.75 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2023 vs January 2023)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2023
Mobile
Plattform
Mobile
Ryzen 5 7640H
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 7 7735H
Phoenix
Kernarchitektur
Rembrandt-R
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
Ryzen 7 (Zen 3+ (Rembrandt))
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
16
4.3 GHz
Grundfrequenz
3.2 GHz
up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 4.75 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
64 KB (per core)
1 MB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
16 MB (shared)
L3-Cache
16 MB (shared)
No
Multiplier Unlocked
No
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
AMD Socket FP8
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
43.0x
Multiplikator
32.0x
4 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
25,000 million
Transistors
-
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
Yes
ECC Memory
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon 760M
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 680M
