AMD Ryzen 5 7535H vs AMD Ryzen 5 7640H
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 7535H und AMD Ryzen 5 7640H Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2023 (January 2023 vs January 2023)
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 5 GHz (up to 4.55 GHz vs up to 5 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
Basic
AMD
Markenname
AMD
January 2023
Erscheinungsdatum
January 2023
Mobile
Plattform
Mobile
Ryzen 5 7535H
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 5 7640H
Rembrandt-R
Kernarchitektur
Phoenix
Ryzen 5 (Zen 3+ (Rembrandt))
Generation
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
12
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
3.3 GHz
Grundfrequenz
4.3 GHz
up to 4.55 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 5 GHz
64 KB (per core)
L1-Cache
64 KB (per core)
512 KB (per core)
L2-Cache
1 MB (per core)
16 MB (shared)
L3-Cache
16 MB (shared)
33.0x
Multiplikator
43.0x
AMD Socket FP7
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP8
No
Multiplier Unlocked
No
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
6 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
-
Transistors
25,000 million
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
6400 MT/s
LPDDR5 Speed
-
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
No
ECC Memory
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon 660M
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 760M
