Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5 (DDR5 vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2022 vs September 2014)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 18 (6 vs 18)
- Größer L3-Cache: 45MB shared (16MB vs 45MB shared)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2022
Erscheinungsdatum
September 2014
Laptop
Plattform
Server
-
Modellname
Xeon E5-2696 v3
Rembrandt
Kernarchitektur
Haswell-EP
-
Schmelzerei
Intel
-
Generation
Xeon E5 (Haswell-EP)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
18
12
Gesamtzahl der Threads
36
3.3GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.5GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.8 GHz
384KB
L1-Cache
64K per core
3MB
L2-Cache
256K per core
16MB
L3-Cache
45MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
FP7
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 2011-3
-
Multiplikator
23.0
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
145 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
77 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
-
Transistoren
5.69 billions
Speicherspezifikationen
DDR5
Speichertypen
DDR3
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
4
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 660M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
6
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
-
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
40
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 6600H
1782
+83%
Xeon E5-2696 v3
976
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 6600H
7257
Xeon E5-2696 v3
8501
+17%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 6600H
1266
+49%
Xeon E5-2696 v3
852
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 6600H
6350
Xeon E5-2696 v3
12151
+91%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 6600H
3204
+51%
Xeon E5-2696 v3
2124
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 6600H
18945
Xeon E5-2696 v3
22544
+19%
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