Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 10 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2022 (January 2022 vs May 2021)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (6 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 5.3 GHz (Up to 4.3GHz vs up to 5.3 GHz)
- Größer L3-Cache: 24 MB (shared) (16MB vs 24 MB (shared))
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 4, 20 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 20 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2022
Erscheinungsdatum
May 2021
Laptop
Plattform
Mobile
-
Modellname
Core i9-11900KB
Barcelo
Kernarchitektur
Tiger Lake-H
-
Generation
Core i9 (Tiger Lake-H)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
2.3GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
Up to 4.3GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 5.3 GHz
384KB
L1-Cache
80 KB (per core)
3MB
L2-Cache
1.25 MB (per core)
16MB
L3-Cache
24 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 1787
-
Multiplikator
33.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
95°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR4
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ Graphics
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
UHD Graphics 750
7
Graphics Core Count
-
1800 MHz
Grafikfrequenz
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 5625U
1578
Core i9-11900KB
2200
+39%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 5625U
5452
Core i9-11900KB
9622
+76%
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 5 5625U
1426
Core i9-11900KB
1655
+16%
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 5 5625U
6055
Core i9-11900KB
9497
+57%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 5625U
2889
Core i9-11900KB
3304
+14%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 5625U
14967
Core i9-11900KB
22901
+53%
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