Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 5 5625U oder AMD Ryzen 5 125: Was ist besser?

AMD Ryzen 5 5625U

vs

AMD Ryzen 5 125

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 5 5625U und AMD Ryzen 5 125 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 5 5625U

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
Größer L3-Cache: 16MB (16MB vs 8 MB)

AMD Ryzen 5 125

Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5 GHz (Up to 4.3GHz vs Up to 4.5 GHz)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2) (DDR4 vs DDR5 (FP7r2))
Neuer Erscheinungsdatum: June 2026 (January 2022 vs June 2026)

Basic

AMD

Markenname

AMD

January 2022

Erscheinungsdatum

June 2026

Laptop

Plattform

Laptop

Modellname

Ryzen 5 125

Barcelo

Kernarchitektur

Hawk Point

Generation

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

2.3GHz

Grundfrequenz

2.8 GHz

Up to 4.3GHz

Maximale Turbofrequenz

Up to 4.5 GHz

384KB

L1-Cache

3MB

L2-Cache

4 MB

16MB

L3-Cache

8 MB

FP6

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

FP7r2

Unlocked for Overclocking

TSMC 7nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

TSMC 4nm FinFET

15W

Thermal Design Power (TDP)

28W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe® 3.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe® 4.0

Speicherspezifikationen

DDR4

Speichertypen

DDR5 (FP7r2)

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Maximum Memory Speed

4x2R DDR5-4800

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

AMD Radeon™ 740M Graphics

Graphics Core Count

1800 MHz

Grafikfrequenz

2300 MHz