Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs December 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5.1 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 5.1 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2025
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 40
Modellname
Ryzen 7 8840U
Mendocino
Kernarchitektur
Hawk Point
Zen 2
Generation
Zen 4
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
2.8 GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
Up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5.1 GHz
256 KB
L1-Cache
-
2 MB
L2-Cache
8 MB
4 MB
L3-Cache
16 MB
FT6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7, FP7r2, FP8
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
2
Graphics Core Count
12
1900 MHz
Grafikfrequenz
2700 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 40
1368
Ryzen 7 8840U
2497
+83%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 40
4102
Ryzen 7 8840U
11558
+182%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 40
2611
Ryzen 7 8840U
3880
+49%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 40
10081
Ryzen 7 8840U
26028
+158%
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