Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs January 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (4 vs 8)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.5 GHz (Up to 4.3 GHz vs Up to 4.5 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (4 MB vs 16 MB)
Basic
AMD
Markenname
AMD
October 2025
Erscheinungsdatum
January 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 5 40
Modellname
Ryzen 7 7730U
Mendocino
Kernarchitektur
Barcelo R
Zen 2
Generation
Zen 3
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
2.8 GHz
Grundfrequenz
2 GHz
Up to 4.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.5 GHz
256 KB
L1-Cache
512 KB
2 MB
L2-Cache
4 MB
4 MB
L3-Cache
16 MB
FT6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 7nm FinFET
15W
Thermal Design Power (TDP)
15W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR4
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
2x1R DDR4-3200
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires mobo support)
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ Graphics
2
Graphics Core Count
8
1900 MHz
Grafikfrequenz
2000 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 5 40
1368
Ryzen 7 7730U
1677
+23%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 5 40
4102
Ryzen 7 7730U
6591
+61%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 5 40
2611
Ryzen 7 7730U
3072
+18%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 5 40
10081
Ryzen 7 7730U
18819
+87%
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