Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics oder Intel Celeron N5105: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics

vs

Intel Celeron N5105

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 PRO 2200GE with Radeon Vega 8 Graphics und Intel Celeron N5105 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

Intel Celeron N5105

Höher Herstellungsprozess: 10 nm (14nm FinFET vs 10 nm)
Neuer Erscheinungsdatum: January 2021 (May 2018 vs January 2021)

Basic

AMD

Markenname

Intel

May 2018

Erscheinungsdatum

January 2021

Desktop

Plattform

Laptop

Modellname

Celeron N5105

Kernarchitektur

Jasper Lake

Schmelzerei

Intel

Generation

Celeron (Tremont)

Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3.2GHz

Grundfrequenz

Up to 3.6GHz

Maximale Turbofrequenz

Performance-Kern-Basistaktung

2 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

2.9 GHz

384KB

L1-Cache

64 KB per core

2MB

L2-Cache

1.5 MB shared

4MB

L3-Cache

4 MB shared

Bus-Frequenz

100 MHz

AM4

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

Intel BGA 1338

Multiplikator

20.0

Unlocked for Overclocking

Freigeschalteter Multiplikator

14nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

10 nm

35W

Thermal Design Power (TDP)

10 W

95°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

105°C

PCIe® 3.0 x8

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Speicherspezifikationen

DDR4

Speichertypen

DDR4, LPDDR4-2933

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

16 GB

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

Up to 2933MT/s

Busgeschwindigkeit

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

Radeon™ Vega 8 Graphics

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

UHD Graphics 24EU

Graphics Core Count

1100 MHz

Grafikfrequenz