AMD Ryzen 3 30
vs
Intel Core 3 100U
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 3 30
und
Intel Core 3 100U
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs Intel 7)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: 4.7 GHz (Up to 4.1 GHz vs 4.7 GHz)
- Größer L3-Cache: 10 MB (4 MB vs 10 MB)
Basic
AMD
Markenname
Intel
October 2025
Erscheinungsdatum
January 2024
Laptop
Plattform
Mobile
Ryzen 3 30
Modellname
100U
Mendocino
Kernarchitektur
Raptor Lake
Zen 2
Generation
-
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
8
-
Performance-Kerne
2
2.4 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.7 GHz
-
Performance-Kern-Basistaktung
1.2 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
900 MHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
256 KB
L1-Cache
-
2 MB
L2-Cache
-
4 MB
L3-Cache
10 MB
FT6
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FCBGA1744
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Intel 7
15W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
-
Prozessor-Basisleistung
15 W
-
Maximale Turbo-Power
55 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
1.25 GHz
KI-Spezifikationen
-
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) auf der CPU
Yes
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 30
950
Core 3 100U
1589
+67%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 30
3454
Core 3 100U
5584
+62%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 30
2503
Core 3 100U
3525
+41%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 30
9393
Core 3 100U
11049
+18%
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