AMD FX-6300
vs
Intel Xeon E3-1230 v2

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD FX-6300 und Intel Xeon E3-1230 v2 Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (6 vs 4)
  • Neuer Erscheinungsdatum: October 2012 (October 2012 vs May 2012)
  • Höher Herstellungsprozess: 22 nm (32 nm vs 22 nm)

Basic

AMD
Markenname
Intel
October 2012
Erscheinungsdatum
May 2012
Desktop
Plattform
Server
FX-6300
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Xeon E3-1230 v2
Vishera
Kernarchitektur
Ivy Bridge
-
Schmelzerei
Intel
FX (Vishera)
Generation
Xeon E3 (Ivy Bridge)

CPU-Spezifikationen

6
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
3.5 GHz
Grundfrequenz
-
up to 4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
3.7 GHz
288 KB
L1-Cache
64K per core
6 MB
L2-Cache
256K per core
8 MB (shared)
L3-Cache
8MB shared
200 MHz
Bus-Frequenz
100MHz
AMD Socket AM3+
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1155
17.5x
Multiplikator
33.0
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
32 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
95 W
Thermal Design Power (TDP)
69 W
Gen 2
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
1,200 million
Transistoren
1.4 billions

Speicherspezifikationen

DDR3
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
No
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPU-Spezifikationen

On certain motherboards (Chipset feature)
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-

Schnittstellen und Anschlüsse

-
PCIe-Lanes
16

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
FX-6300
495
Xeon E3-1230 v2
1201 +143%
Geekbench 6 Mehrkern
FX-6300
1538
Xeon E3-1230 v2
4005 +160%
Geekbench 5 Einzelkern
FX-6300
569
Xeon E3-1230 v2
966 +70%
Geekbench 5 Mehrkern
FX-6300
2125
Xeon E3-1230 v2
3645 +72%
Passmark CPU Einzelkern
FX-6300
1489
Xeon E3-1230 v2
1989 +34%
Passmark CPU Mehrkern
FX-6300
4201
Xeon E3-1230 v2
6182 +47%