AMD Ryzen Embedded V3C16

AMD Ryzen Embedded V3C16

AMD Ryzen Embedded V3C16: Hybrid von Leistung und Energieeffizienz für spezialisierte Lösungen

Überblick über den Prozessor für Embedded-Systeme, IoT und mehr (März 2025)


Hauptmerkmale: Rembrandt im Miniaturformat

Der AMD Ryzen Embedded V3C16-Prozessor, der auf der Zen 3+-Architektur (Codename Rembrandt) basiert, bietet eine kompakte Lösung für Anwendungen, bei denen das Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieverbrauch entscheidend ist.

Fertigungstechnologie und Kerne

- 6 nm Technologie: Senkt die Wärmeabgabe bei gleichzeitiger hoher Transistordichte.

- 6 Kerne / 12 Threads: Multithread-Leistung für parallele Aufgaben.

- L3-Cache 16 MB: Reduziert Latenzen bei der Datenverarbeitung.

- TDP 15 W: Ideal für passiv gekühlte und kompakte Systeme.

Wichtige Funktionen

- Radeon RDNA 2 Grafik: Eingebaute Grafik mit 4-6 Recheneinheiten, unterstützt 4K/60 Hz.

- PCIe 4.0: Bis zu 20 Lanes für den Anschluss von NVMe, Netzwerkkarten oder GPUs.

- AMD Secure Processor: Hardware-basierter Datenschutz, einschließlich TPM 2.0 Verschlüsselung.


Kompatible Motherboards: Sockel und Chipsätze

Der Prozessor ist auf den Embedded-Markt ausgerichtet, daher ist die Auswahl an Motherboards auf spezialisierte Lösungen beschränkt.

Sockel FP7

- Formfaktoren: Mini-ITX, Nano-ITX, COM Express.

- Beispiele für Boards:

- ASRock Industrial IMB-V3C16 (Mini-ITX, 2x DDR5, 4x USB 3.2, Preis ca. 250 $).

- Advantech SOM-5992 (COM Express Modul, Preis ab 400 $).

Chipsätze

- A-Serie (Promontory 2): Optimiert für Embedded-Lösungen, unterstützt bis zu 4 SATA III, 8 USB 3.2.

Besonderheiten bei der Auswahl

- Schnittstellen: Stellen Sie sicher, dass HDMI 2.1/DP 1.4 für die Bildausgabe vorhanden ist.

- Kühlung: Für TDP 15 W sind passive Kühler geeignet (z.B. Streacom ST-ZF240).


Speicher: DDR5 und LPDDR5

Der Prozessor unterstützt moderne Standards:

- DDR5-4800: Bis zu 64 GB (2 Kanäle, 32 GB pro Modul).

- LPDDR5-6400: Für superscompakte Systeme (z.B. Tablets oder Thin Clients).

Empfehlungen

- Für Embedded-PCs: 32 GB DDR5-4800 (z.B. Kingston KVR48S40BD8).

- Für Energieeffizienz: LPDDR5 von SK Hynix (Preis ca. 120 $ für 16 GB).


Netzteile: Minimaler Wattverbrauch, maximale Zuverlässigkeit

Bei einer TDP von 15 W verbraucht ein System auf Basis des V3C16 zwischen 30 und 50 W (unter Berücksichtigung von Speicher und Peripherie).

Tipps zur Auswahl eines Netzteils

- Ohne dedizierte Grafikkarte: Netzteile 60-100 W (z.B. PicoPSU-90, Preis ca. 70 $).

- Mit externer Grafikkarte: 150-200 W (z.B. Seasonic SSP-200SUG, ca. 90 $).

Praxisbeispiel

Ein Medienserver auf Basis des V3C16 mit 2x NVMe und passiver Kühlung läuft mit einem PicoPSU-90 und einem externen 12V-Netzteil.


Vor- und Nachteile

Stärken

- Energieeffizienz: 15 W bei Leistungsniveau von Desktop-CPUs.

- RDNA 2 Grafik: Eignet sich für leichte Spiele (Dota 2 bei mittleren Einstellungen in 1080p).

- Zuverlässigkeit: Geplant für 24/7-Betrieb bei Temperaturen bis zu 105°C.

Schwächen

- Eingeschränkte Verfügbarkeit im Handel: Erwerb nur über Partner (z.B. über Arrow Electronics).

- Preis: Ca. 350 $ für den Prozessor – teurer als Verbrauchermodelle.


Einsatzszenarien

1. Industrie-PCs: Maschinensteuerung, Datenerfassung von Sensoren.

2. Mediacenter: Unterstützung von AV1-Dekodierung, HDR.

3. Thin Clients: Virtualisierung von Desktops (Citrix, VMware).

4. Intelligente Kameras: Videoverarbeitung mit KI-Algorithmen.

Echter Anwendungsfall

Die Firma "SmartFactory" hat den V3C16 in Förderbandsteuerungen integriert: Der Energieverbrauch sank um 40 % im Vergleich zu Intel i5-1135G7.


Vergleich mit Konkurrenten

- Intel Core i5-1245U (15 W):

- Vorteile: Bessere Softwarekompatibilität.

- Nachteile: Schwächere Grafik (Iris Xe 80 EU), teurer (~380 $).

- NVIDIA Jetson Orin NX (10-20 W):

- Vorteile: Leistungsstarker KI-Beschleuniger (100 TOPS).

- Nachteile: Keine x86-Kompatibilität, schwierige Entwicklung.

Fazit: Der V3C16 ist im hybriden Einsatz (Grafik + Berechnungen) überlegen.


Tipps zur Montage

1. Gehäuse: Wählen Sie lüfterlose Lösungen (z.B. HDPlex H5).

2. Speicher: NVMe PCIe 4.0 (z.B. WD SN770 1TB, ca. 80 $).

3. Betriebssystem: Linux (Ubuntu 24.04 LTS) oder Windows 11 IoT.

Fehler von Anfängern

Die Verwendung von DDR4 anstelle von DDR5: Der Prozessor unterstützt keinen veralteten Speicher!


Fazit: Für wen ist der V3C16 geeignet?

Dieser Prozessor wurde für folgende Zielgruppen entwickelt:

- Integratoren von Embedded-Systemen: Benötigen Stabilität und lange Unterstützungsdauer (AMD garantiert 10 Jahre Lieferfähigkeit).

- Entwickler von IoT-Lösungen: x86-Leistung + niedriger Energieverbrauch.

- Enthusiasten von kompakten PCs: Aufbau eines geräuschlosen Media Centers.

Warum genau dieser?

Der V3C16 kombiniert moderne Technologien (DDR5, PCIe 4.0) und eine für den Embedded-Sektor hochwertige RDNA 2 Grafik und stellt so eine universelle Lösung im Bereich "kleiner Hardware" dar.


Preise sind gültig bis März 2025. Sie beziehen sich auf neue Geräte.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
September 2022
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen Embedded V3C16
Kernarchitektur
Rembrandt
Generation
Ryzen Embedded (Zen 3+ (Rembrandt))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
12
Grundfrequenz
2000 MHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 3.8 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
L3-Cache
16 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
Multiplikator
20.0x
Bus-Frequenz
100 MHz
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
Thermal Design Power (TDP)
15 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
ECC Memory
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
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