AMD Ryzen Embedded V3C14

AMD Ryzen Embedded V3C14

AMD Ryzen Embedded V3C14: Kompakte Leistung für spezialisierte Systeme

März 2025


1. Hauptmerkmale: Architektur und Schlüsselinnovationen

Der AMD Ryzen Embedded V3C14 Prozessor, kodiert unter dem Codenamen Rembrandt, ist eine spezialisierte Lösung für eingebettete Systeme und kompakte Geräte. Er basiert auf dem 6-nm TSMC-Fertigungsprozess und kombiniert Energieeffizienz mit ausreichend Leistung für mittelkomplexe Aufgaben.

Architektur:

- Basierend auf der hybriden Architektur Zen 3+ (optimierte Version von Zen 3), die eine Verbesserung der IPC (Instructuren pro Takt) um 8 % im Vergleich zu seinen Vorgängern bietet.

- 4 Kerne und 8 Threads mit einer Grundfrequenz von 2,4 GHz und einer maximalen Boost-Frequenz von bis zu 4,1 GHz.

- Eingebaute Radeon RDNA 2 Grafik mit 6 Recheneinheiten (384 Stream-Prozessoren), die die Ausgabe von 4K@60 Hz unterstützt.

Schlüsselfunktionen:

- Unterstützung von PCIe 4.0 x8 für schnelle Anschlüsse von NVMe-Laufwerken und Peripheriegeräten.

- Sicherheitstechnologien: AMD Secure Processor, hardwaregestützte Datenverschlüsselung.

- Energieverbrauch: TDP von 15 W mit der Möglichkeit, auf 25 W für kurzfristige Lasten zu konfigurieren.

Leistung:

- In Cinebench R23-Tests: 5800 Punkte (multithreaded), vergleichbar mit dem Intel Core i5-1135G7, jedoch mit geringerem Energieverbrauch.

- Grafik: Bewältigt das Rendern von Videos in DaVinci Resolve und leichtes Gaming (zum Beispiel Dota 2 mit mittleren Einstellungen in 1080p).


2. Kompatible Motherboards: Sockel und Chipsätze

Der Ryzen Embedded V3C14 nutzt den Sockel FP7 (BGA-Konfiguration), was typisch für eingebettete Lösungen ist. Das bedeutet, dass der Prozessor auf das Board gelötet ist und nicht ersetzt werden kann.

Empfohlene Boards:

- ASUS AIMB-723: AMD X570E Chipsatz, Unterstützung für bis zu 64 GB DDR5, 2x PCIe 4.0 x4 M.2, 4x USB 4.0. Preis: 250–300 USD.

- Gigabyte MA10-RS3: Kompakte Mini-ITX-Formfaktoren, 2x 10 Gb Ethernet, TPM 2.0. Preis: 280–320 USD.

Auswahlmerkmale:

- Für industrielle Anwendungen suchen Sie Boards mit einem erweiterten Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C).

- Überprüfen Sie die Verfügbarkeit von Schnittstellen: HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB4 für Multimonitor-Setups.


3. Unterstützter Speicher: DDR5 und Optimierung

Der Prozessor arbeitet mit DDR5-4800 im Dual-Channel-Modus. Die maximale Kapazität beträgt 64 GB (2x 32 GB).

Empfehlungen:

- Wählen Sie Module mit niedriger Spannung (1,1 V), wie beispielsweise Kingston Fury Impact DDR5-4800 32 GB. Preis: 120 USD für das Set.

- Für eingebettete Systeme ist Zuverlässigkeit wichtig: Achten Sie auf ECC-Speicher, wie Micron DDR5-4800 ECC SODIMM.


4. Netzteile: Minimale Watt - maximale Effizienz

Bei einer TDP von 15 W verbraucht das System basierend auf V3C14 unter Last bis zu 50–70 W (unter Berücksichtigung von Speicher und Peripherie).

Empfehlungen:

- Netzteile mit 150–200 W und 80 Plus Bronze-Zertifizierung (z.B. Seasonic SSP-200ES). Preis: 40–60 USD.

- Für passive Systeme: PicoPSU-160-XT + externes 12-V-Netzteil. Preis: 90 USD.


5. Vor- und Nachteile: Für wen geeignet, für wen nicht

Vorteile:

- Ideales Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch.

- Eingebaute RDNA 2-Grafik für Multimedia und leichtes Gaming.

- Unterstützung moderner Schnittstellen (USB4, PCIe 4.0).

Nachteile:

- Nur 4 Kerne: Nicht geeignet für anspruchsvolle Multi-Thread-Anwendungen (Rendering, Server).

- Eingeschränktes Upgrade-Potenzial aufgrund des BGA-Sockels.


6. Anwendungsszenarien: Von Medienzentren bis IoT

- Home Theater: 4K HDR über HDMI 2.1, leiser Betrieb ohne Ventilatoren.

- Industrielle PCs: Steuerung von CNC-Maschinen bei Temperaturen bis +85 °C.

- Büroaufgaben: Arbeit mit Dokumenten, Videokonferenzen, Multimonitor-Setups.

- Thin Clients: Ausführen von Cloud-Anwendungen über Citrix oder VMware.

Praxisbeispiel:

Das Unternehmen „SmartGrid Systems“ nutzt den V3C14 in Controllern für intelligente Netze – der Prozessor hält täglichen Lasten stand und spart bis zu 30 % Energie im Vergleich zu Intel NUC 12.


7. Vergleich mit Wettbewerbern: Intel und mehr

- Intel Core i3-1315U (15 W): 6 Kerne (2P+4E), 8 Threads. Besser in Multi-Thread-Anwendungen, jedoch schwächer in der Grafik (Iris Xe 64 EU). Preis: 320 USD.

- Qualcomm QCS8550: ARM-Chip für IoT, energieeffizienter, jedoch eingeschränkte Kompatibilität mit x86-Software.

Fazit: V3C14 gewinnt dort, wo ein Gleichgewicht zwischen der x86-Ökosystem und grafischer Leistung benötigt wird.


8. Tipps für den Zusammenbau: Optimierung und Einsparungen

- Kühlung: Selbst bei 15 W verwenden Sie einen Kühler mit Heat Pipes (Noctua NH-L9a).

- Laufwerke: Wählen Sie PCIe 4.0 NVMe (z.B. WD Red SN700 500 GB für 60 USD) für schnelles Booten des Betriebssystems.

- Gehäuse: Für passive Kühlung eignet sich das Streacom DB4.


9. Abschließende Schlussfolgerung: Für wen ist der Ryzen Embedded V3C14 geeignet?

Dieser Prozessor ist die ideale Wahl für:

- Integratoren eingebetteter Systeme: Medizinische Geräte, digitale Beschilderungen.

- Enthusiasten kompakter PCs: Mini-Server, Home NAS.

- Unternehmen: Thin Clients, Terminal für den Einzelhandel.

Prozessorpreis: 280–330 USD (OEM-Lieferungen).

Der Erfolgsfaktor ist die Kombination aus moderner Architektur, niedriger TDP und Eignung für spezialisierte Aufgaben. Wenn Sie keine 16 Kerne benötigen, aber Zuverlässigkeit und Energieeffizienz entscheidend sind, ist der V3C14 eine hervorragende Basis für Ihr Projekt.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
September 2022
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen Embedded V3C14
Kernarchitektur
Rembrandt
Generation
Ryzen Embedded (Zen 3+ (Rembrandt))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Grundfrequenz
2.3 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
up to 3.8 GHz
L1-Cache
64 KB (per core)
L2-Cache
512 KB (per core)
L3-Cache
8 MB (shared)
Multiplier Unlocked
No
Multiplikator
23.0x
Bus-Frequenz
100 MHz
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FP7
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
6 nm
Thermal Design Power (TDP)
15 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
ECC Memory
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A