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AMD Ryzen Embedded 9 7900

AMD Ryzen Embedded 9 7900

Über den Prozessor

Ryzen Embedded 9 7900 ist ein Embedded-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am November 2023 veröffentlicht. Es hat 12 Kerne und 24 Threads. Die wichtigsten Merkmale der CPU sind: Thermal Design Power (TDP) - 65.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Embedded
Erscheinungsdatum
November 2023
Modellname
Ryzen Embedded 9 7900

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
24
Grundfrequenz
3.7 GHz
Thermal Design Power (TDP)
65

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR5

Schnittstellen und Anschlüsse

USB Interface Type
4x USB 3.2 Gen2 (2x optional USB4) 1x USB 2.0 Secure BIO
PCIe-Lanes
28L PCIe® Gen 5

Verschiedenes

Offizielle Website
AMD Ryzen Embedded 9 7900