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AMD Ryzen Embedded 7645

AMD Ryzen Embedded 7645

Über den Prozessor

Ryzen Embedded 7645 ist ein Desktop-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am November 2023 veröffentlicht. Die CPU wird im 5 nm Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 6 Kerne und 12 Threads. Die CPU verwendet den Socket AMD Socket AM5. Die wichtigsten Merkmale der CPU sind: Performance-Kern-Basistaktung - 3.8 GHz, Performance-Kern-Turbotaktung - 5.1 GHz, L3-Cache - 32 MB, Thermal Design Power (TDP) - 65 W. Dieser Chip verfügt über eine integrierte Grafik.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
November 2023
Modellname
Ryzen Embedded 7645
Kernarchitektur
Raphael
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen Embedded (Zen 4 (Raphael))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
Gesamtzahl der Threads
12
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
32 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
Multiplikator
38.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
5 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Transistoren
6.57 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR5-5200
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon Graphics

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes
24