AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
Über den Prozessor
Ryzen AI 9 HX PRO 475 ist ein Laptop-Prozessor, hergestellt von AMD. Es wurde am January 2026 veröffentlicht. Die CPU wird im TSMC 4nm FinFET Fabrikationsprozess hergestellt. Es hat 12 Kerne und 24 Threads. Die CPU verwendet den Socket FP8. Die wichtigsten Merkmale der CPU sind: L3-Cache - 24 MB, Thermal Design Power (TDP) - 28. Dieser Chip verfügt über eine integrierte Grafik.
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Basic
Markenname
AMD
Plattform
Laptop
Erscheinungsdatum
January 2026
Modellname
Ryzen AI 9 HX PRO 475
Kernarchitektur
Gorgon Point
Generation
4x Zen 5, 8x Zen 5c
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
RHEL x86 64-Bit
Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
12
Gesamtzahl der Threads
24
Grundfrequenz
2 GHz
Maximale Turbofrequenz
5.2 GHz
L2-Cache
12 MB
L3-Cache
24 MB
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
Thermal Design Power (TDP)
28
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8533
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 890M
Graphics Core Count
16
Grafikfrequenz
3100
Verschiedenes
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