AMD Ryzen 3 3200GE (OEM Only)
Über den Prozessor
Der AMD Ryzen 3 3200GE (nur OEM) Prozessor ist eine solide Wahl für preisbewusste Verbraucher, die ihren Desktop-Computer bauen oder aufrüsten möchten. Mit seiner 12-nm-Technologie, 4 Kernen und 4 Threads ist dieser Prozessor mehr als fähig, alltägliche Aufgaben wie Web-Browsing, Streaming und leichte Produktivitätsarbeiten zu bewältigen.
Eine herausragende Funktion des Ryzen 3 3200GE ist seine integrierte Radeon™ Vega 8 Graphics, die eine anständige grafische Leistung für Gelegenheitsspiele und Multimedia-Konsum bietet. Darüber hinaus trägt der 4MB L3-Cache zur Verbesserung der Gesamtsystemreaktionsschnelligkeit und Multitasking-Fähigkeiten bei.
Mit einer TDP von 35W ist der Ryzen 3 3200GE relativ stromsparend und daher eine geeignete Option für den Bau von Kleinstformfaktor-Systemen oder Systemen, bei denen der Stromverbrauch wichtig ist.
Insgesamt bietet der AMD Ryzen 3 3200GE (nur OEM) Prozessor eine solide Leistung und Wert für sein Preissegment. Auch wenn er vielleicht nicht der leistungsstärkste oder funktionsreichste Prozessor auf dem Markt ist, ist er eine großartige Option für diejenigen, die nach einer leistungsfähigen und erschwinglichen CPU für ihr Desktop-System suchen.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
July 2019
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
Grundfrequenz
3.3GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.8GHz
L1-Cache
384KB
L2-Cache
2MB
L3-Cache
4MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
12nm
Thermal Design Power (TDP)
35W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 3.0
Speicherspezifikationen
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
Busgeschwindigkeit
Up to 2933MT/s
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon™ Vega 8 Graphics
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
1200 MHz