AMD Opteron X1150
Über den Prozessor
Der AMD Opteron X1150 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente Option für Server-Plattformen. Mit dem Codenamen Kyoto und basierend auf 28-nm-Technologie bietet dieser Prozessor insgesamt 4 Kerne und 4 Threads und ist somit in der Lage, anspruchsvolle Server-Workloads mühelos zu bewältigen.
Die Performance-Core-Basisfrequenz von 2 GHz gewährleistet einen reibungslosen und zuverlässigen Betrieb, während die niedrige thermische Designleistung (TDP) von 17W ihn zu einer energieeffizienten Wahl für Server-Anwendungen macht. Diese Kombination von Leistung und Effizienz macht den Opteron X1150 zu einer idealen Option für Rechenzentren und andere Server-Umgebungen, in denen Leistung und Energieverbrauch wichtige Faktoren sind.
Insgesamt bietet der AMD Opteron X1150 Prozessor starke Leistung und geringen Stromverbrauch und ist somit eine großartige Wahl für Server-Anwendungen. Egal, ob Sie virtualisierte Workloads ausführen, Cloud-Anwendungen handhaben oder Big-Data-Aufgaben verwalten, dieser Prozessor verfügt über die Fähigkeiten, um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Mit seiner zuverlässigen Leistung und energieeffizienten Bauweise ist der Opteron X1150 eine solide Option für alle, die einen leistungsstarken Server-Prozessor benötigen.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
May 2013
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron X1150
Kernarchitektur
Kyoto
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
4
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
L1-Cache
64K per core
L2-Cache
2MB shared
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FT3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
28 nm
Thermal Design Power (TDP)
17 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR3
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A