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AMD Opteron X1150

AMD Opteron X1150
Der AMD Opteron X1150 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente Option für Server-Plattformen. Mit dem Codenamen Kyoto und basierend auf 28-nm-Technologie bietet dieser Prozessor insgesamt 4 Kerne und 4 Threads und ist somit in der Lage, anspruchsvolle Server-Workloads mühelos zu bewältigen. Die Performance-Core-Basisfrequenz von 2 GHz gewährleistet einen reibungslosen und zuverlässigen Betrieb, während die niedrige thermische Designleistung (TDP) von 17W ihn zu einer energieeffizienten Wahl für Server-Anwendungen macht. Diese Kombination von Leistung und Effizienz macht den Opteron X1150 zu einer idealen Option für Rechenzentren und andere Server-Umgebungen, in denen Leistung und Energieverbrauch wichtige Faktoren sind. Insgesamt bietet der AMD Opteron X1150 Prozessor starke Leistung und geringen Stromverbrauch und ist somit eine großartige Wahl für Server-Anwendungen. Egal, ob Sie virtualisierte Workloads ausführen, Cloud-Anwendungen handhaben oder Big-Data-Aufgaben verwalten, dieser Prozessor verfügt über die Fähigkeiten, um Ihre Anforderungen zu erfüllen. Mit seiner zuverlässigen Leistung und energieeffizienten Bauweise ist der Opteron X1150 eine solide Option für alle, die einen leistungsstarken Server-Prozessor benötigen.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
May 2013
Modellname
Opteron X1150
Kernarchitektur
Kyoto
Generation
Opteron (X-Series)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
4
Performance-Kern-Basistaktung
2 GHz
L1-Cache
64K per core
L2-Cache
2MB shared
Bus-Frequenz
100MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FT3
Multiplikator
20.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
28 nm
Thermal Design Power (TDP)
17 W

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR3
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No