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AMD Opteron A1170

Name: AMD Opteron A1170
Brand: AMD

Der AMD Opteron A1170-Prozessor ist ein beeindruckendes Stück Technologie, das für den Servereinsatz konzipiert ist. Mit dem Codenamen Seattle und einer 28-nm-Technologie bietet dieser Prozessor hohe Leistung und Energieeffizienz. Mit insgesamt 8 Kernen und 8 Threads ist der A1170-Prozessor in der Lage, auch schwere Workloads und Multitasking problemlos zu bewältigen. Die Performance-Core-Basistaktfrequenz von 2 GHz gewährleistet einen schnellen und nahtlosen Betrieb, während die 8 MB L3-Cache einen schnellen Zugriff auf häufig verwendete Daten ermöglicht. Eine der herausragenden Funktionen des A1170-Prozessors ist eine beeindruckende TDP von 32W, was bedeutet, dass er viel Leistung bietet, während er minimal Energie verbraucht. Dies macht ihn zu einer idealen Wahl für Unternehmen, die ihren CO2-Fußabdruck und ihre Energiekosten reduzieren möchten. Insgesamt ist der AMD Opteron A1170-Prozessor eine solide Wahl für Server, die eine zuverlässige und leistungsstarke CPU benötigen. Seine Kombination aus Multi-Core-Verarbeitung, geringem Energieverbrauch und effizientem Design macht ihn zu einem Top-Kandidaten auf dem Server-CPU-Markt. Egal, ob Sie datenintensive Anwendungen ausführen oder eine Virtualisierung in großem Maßstab durchführen, der A1170-Prozessor ist mehr als in der Lage, Ihren Anforderungen gerecht zu werden. Sehr empfehlenswert für Unternehmen, die eine kostengünstige und nachhaltige Serverlösung suchen.

CPU-Vergleich

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Basic

Markenname

AMD

Plattform

Server

Erscheinungsdatum

January 2016

Modellname

Opteron A1170

Kernarchitektur

Seattle

Schmelzerei

GlobalFoundries

Generation

Opteron (Seattle)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

Performance-Kern-Basistaktung

2 GHz

L1-Cache

80K per core

L2-Cache

4MB shared

L3-Cache

8MB shared

Bus-Frequenz

100MHz

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket SP1

Multiplikator

20.0

Freigeschalteter Multiplikator

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

28 nm

Thermal Design Power (TDP)

32 W

PCIe-Version

PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.

Speicherspezifikationen

Speichertypen

DDR3

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes