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AMD Opteron A1150

AMD Opteron A1150
Der AMD Opteron A1150 Prozessor ist eine leistungsstarke und effiziente Server-CPU, die eine hervorragende Leistung für anspruchsvolle Arbeitslasten bietet. Mit seinen 8 Kernen und 8 Threads bietet er ausreichend Rechenleistung, um mehrere Aufgaben gleichzeitig zu bewältigen, was ihn ideal für datenintensive Anwendungen und virtualisierte Umgebungen macht. Der A1150 ist im 28-nm-Prozess gefertigt und hat eine Basisfrequenz von 1,7 GHz, was ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz bietet. Die 8MB L3-Cache sorgen dafür, dass der Datenzugriff schnell und reaktionsschnell ist und die Gesamtleistung des Prozessors weiter verbessert. Eine herausragende Eigenschaft des A1150 ist seine geringe thermische Designleistung (TDP) von nur 32W, was bedeutet, dass er kühler läuft und weniger Energie verbraucht und somit eine umweltfreundliche Option für Rechenzentren und Serverfarmen ist. Insgesamt ist der AMD Opteron A1150 Prozessor eine solide Wahl für Unternehmen, die eine zuverlässige Hochleistungs-CPU für ihre Serverinfrastruktur benötigen. Die Kombination aus Kernanzahl, Cache-Größe und Energieeffizienz macht ihn zu einer überzeugenden Option für die Bewältigung komplexer Arbeitslasten und die Bereitstellung einer konsistenten Leistung.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
January 2016
Modellname
Opteron A1150
Kernarchitektur
Seattle
Schmelzerei
GlobalFoundries
Generation
Opteron (Seattle)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
8
Performance-Kern-Basistaktung
1.7 GHz
L1-Cache
80K per core
L2-Cache
4MB shared
L3-Cache
8MB shared
Bus-Frequenz
100MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket SP1
Multiplikator
17.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
28 nm
Thermal Design Power (TDP)
32 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR3
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes
8