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AMD Opteron 43GK HE

AMD Opteron 43GK HE
Der AMD Opteron 43GK HE-Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die für den Einsatz in Servern entwickelt wurde. Mit dem Codenamen Seoul und auf einer 32-nm-Technologie aufgebaut, verfügt dieser Prozessor über insgesamt 8 Kerne und 8 Threads und ist somit eine beeindruckende Option für anspruchsvolle Server-Workloads. Die Performance-Core-Basisfrequenz von 2,6 GHz bietet eine starke Grundperformance, während die maximale Turbofrequenz von 3,6 GHz bei Bedarf einen zusätzlichen Schub ermöglicht. Der 8 MB große L3-Cache sorgt für schnellen Zugriff auf häufig verwendete Daten und verbessert so die Leistung des Prozessors weiter. Eine der herausragenden Eigenschaften des AMD Opteron 43GK HE-Prozessors ist seine thermische Designleistung (TDP) von 65W, was ihn zu einer energieeffizienten Option für Server-Anwendungen macht. Dies hilft nicht nur, die Betriebskosten zu senken, sondern minimiert auch den Umwelteinfluss beim Betrieb von Server-Infrastrukturen. Insgesamt bietet der AMD Opteron 43GK HE-Prozessor eine außergewöhnliche Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit und ist somit die Top-Wahl für Unternehmen und Organisationen, die einen leistungsstarken Server-CPU benötigen. Er ist eine solide Option für diejenigen, die ihre Server-Infrastruktur für Leistung und Effizienz optimieren möchten.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
December 2012
Modellname
Opteron 43GK HE
Kernarchitektur
Seoul
Generation
Opteron (Seoul)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
Gesamtzahl der Threads
8
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.6 GHz
L1-Cache
384K
L2-Cache
8MB
L3-Cache
8MB shared
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket C32
Multiplikator
13.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Transistoren
1.2 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR3
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No