AMD Opteron 4310 EE

AMD Opteron 4310 EE
Der AMD Opteron 4310 EE Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente Option für Serverplattformen. Mit dem Codenamen Seoul und basierend auf der 32-nm-Technologie bietet dieser Prozessor insgesamt 4 Kerne und 4 Threads, was ihn für die gleichzeitige Bewältigung mehrerer Aufgaben geeignet macht. Die Leistungs-Kern-Basisfrequenz von 2,2 GHz kann auf eine maximale Turbofrequenz von 3 GHz erhöht werden, um die notwendige Leistung für anspruchsvolle Workloads bereitzustellen. Eines der herausragenden Merkmale des Opteron 4310 EE ist sein 8MB L3-Cache, der einen schnellen Zugriff auf häufig verwendete Daten gewährleistet und die Gesamtleistung des Systems verbessert. Darüber hinaus ist dieser Prozessor mit einer niedrigen thermischen Designleistung (TDP) von 35W energieeffizient und kann dazu beitragen, den Stromverbrauch in Serverumgebungen zu reduzieren. Insgesamt bietet der AMD Opteron 4310 EE Prozessor eine ausgewogene Kombination aus Leistung und Energieeffizienz, was ihn zu einer geeigneten Wahl für Serveranwendungen macht. Ob es sich um die Bewältigung komplexer Berechnungen oder den Betrieb mehrerer virtueller Maschinen handelt, kann dieser Prozessor effektiv den Anforderungen einer Serverumgebung gerecht werden. Wenn Sie auf der Suche nach einer zuverlässigen und energieeffizienten CPU für Ihre Serveranforderungen sind, ist der Opteron 4310 EE definitiv eine Überlegung wert.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
December 2012
Modellname
Opteron 4310 EE
Kernarchitektur
Seoul
Generation
Opteron (Seoul)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
4
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3 GHz
L1-Cache
192K
L2-Cache
4MB
L3-Cache
8MB shared
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket C32
Multiplikator
11.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
Transistoren
1.2 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR3
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No