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AMD Opteron 2224 SE

AMD Opteron 2224 SE
Der AMD Opteron 2224 SE Prozessor ist eine leistungsstarke Server-CPU, die eine hervorragende Leistung für anspruchsvolle Workloads bietet. Mit einer Technologie von 90 nm und einem TDP von 119 W ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, anspruchsvolle Rechenaufgaben mühelos zu bewältigen. Ausgestattet mit insgesamt 2 Kernen und 2 Threads hat der Opteron 2224 SE eine Basisfrequenz von 3,2 GHz, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für Serveranwendungen macht, die hohe Rechenleistung erfordern. Der Codename Santa Rosa des Prozessors weist auf seine fortschrittliche Architektur hin, die zu seiner Gesamteffizienz und Geschwindigkeit beiträgt. Ein wesentlicher Vorteil des Opteron 2224 SE ist seine Fähigkeit, mehrfädige Anwendungen effizient zu bewältigen, was ihn gut für Serverumgebungen geeignet macht, in denen Multitasking üblich ist. Darüber hinaus sorgt seine hohe Taktfrequenz dafür, dass er intensive Workloads bewältigen kann, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Insgesamt ist der AMD Opteron 2224 SE Prozessor eine solide Wahl für Serveranwendungen, die eine zuverlässige Leistung erfordern. Seine fortgeschrittene Architektur, hohe Taktfrequenz und mehrfädigen Fähigkeiten machen ihn zu einem starken Konkurrenten für Unternehmen und Organisationen, die eine zuverlässige und effiziente Server-CPU benötigen.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2007
Modellname
Opteron 2224 SE
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
16.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
119 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes