AMD Opteron 2216 HE (F3)

AMD Opteron 2216 HE (F3)

Über den Prozessor

Der AMD Opteron 2216 HE (F3) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente Wahl für Serverplattformen. Mit dem Codenamen Santa Rosa und auf 90nm-Technologie basierend, ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, solide Leistung für Serveranwendungen zu bieten. Mit insgesamt 2 Kernen und 2 Threads bietet er effiziente Multitasking-Fähigkeiten und ist somit gut geeignet, um eine Vielzahl von Arbeitslasten zu bewältigen. Mit einer Leistungs-Kern-Basisfrequenz von 2,4 GHz bietet der AMD Opteron 2216 HE (F3) Prozessor starke Verarbeitungsleistung und ermöglicht eine reibungslose und reaktionsschnelle Leistung. Darüber hinaus bietet er mit einer TDP von 68W ein gutes Gleichgewicht zwischen Leistung und Energieeffizienz, was ihn zu einer geeigneten Wahl für Organisationen macht, die den Energieverbrauch ihrer Serverinfrastruktur minimieren möchten. Insgesamt bietet der AMD Opteron 2216 HE (F3) Prozessor eine solide Kombination aus Leistung, Effizienz und Zuverlässigkeit und ist somit eine geeignete Option für Unternehmen und Rechenzentren, die zuverlässige Serverprozessoren benötigen. Seine Multitasking-Fähigkeiten und effiziente Stromnutzung machen ihn zu einer soliden Wahl für eine Vielzahl von Serveranwendungen.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron 2216 HE (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
2
Performance-Kern-Basistaktung
2.4 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR2

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A