AMD Opteron 2214 HE (F3)
Über den Prozessor
Der AMD Opteron 2214 HE (F3) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente Option für Serverplattformen. Mit dem Codenamen Santa Rosa und einer Bauweise mit 90 nm-Technologie bietet dieser Prozessor insgesamt 2 Kerne und 2 Threads, was ihn für die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Aufgaben geeignet macht.
Mit einer Leistungskern-Basistaktfrequenz von 2,2 GHz liefert der Opteron 2214 HE (F3) schnelle und reaktionsschnelle Leistung und sorgt für einen reibungslosen Betrieb auch bei schweren Arbeitslasten. Darüber hinaus bietet er bei einer thermischen Designleistung (TDP) von 68W ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistungseffizienz und Leistung.
Dieser Prozessor ist ideal für Unternehmen und Organisationen, die einen soliden, zuverlässigen CPU für ihre Serveranforderungen benötigen. Er ist in der Lage, eine Vielzahl von Aufgaben und Arbeitslasten zu bewältigen, von einfachen Büroanwendungen bis hin zu anspruchsvolleren Serveranwendungen.
Insgesamt ist der AMD Opteron 2214 HE (F3) Prozessor eine solide Wahl für diejenigen, die einen zuverlässigen, effizienten und leistungsfähigen CPU für ihre Serverplattform benötigen. Er bietet eine gute Leistung, Leistungseffizienz und die Fähigkeit, anspruchsvolle Arbeitslasten zu bewältigen, was ihn zu einer lohnenswerten Investition für Unternehmen macht, die ihre Serverleistung optimieren möchten.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Opteron 2214 HE (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
2
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
N/A
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR2
GPU-Spezifikationen
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
N/A