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AMD Opteron 2214 HE (F3)

AMD Opteron 2214 HE (F3)
Der AMD Opteron 2214 HE (F3) Prozessor ist eine zuverlässige und effiziente Option für Serverplattformen. Mit dem Codenamen Santa Rosa und einer Bauweise mit 90 nm-Technologie bietet dieser Prozessor insgesamt 2 Kerne und 2 Threads, was ihn für die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer Aufgaben geeignet macht. Mit einer Leistungskern-Basistaktfrequenz von 2,2 GHz liefert der Opteron 2214 HE (F3) schnelle und reaktionsschnelle Leistung und sorgt für einen reibungslosen Betrieb auch bei schweren Arbeitslasten. Darüber hinaus bietet er bei einer thermischen Designleistung (TDP) von 68W ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Leistungseffizienz und Leistung. Dieser Prozessor ist ideal für Unternehmen und Organisationen, die einen soliden, zuverlässigen CPU für ihre Serveranforderungen benötigen. Er ist in der Lage, eine Vielzahl von Aufgaben und Arbeitslasten zu bewältigen, von einfachen Büroanwendungen bis hin zu anspruchsvolleren Serveranwendungen. Insgesamt ist der AMD Opteron 2214 HE (F3) Prozessor eine solide Wahl für diejenigen, die einen zuverlässigen, effizienten und leistungsfähigen CPU für ihre Serverplattform benötigen. Er bietet eine gute Leistung, Leistungseffizienz und die Fähigkeit, anspruchsvolle Arbeitslasten zu bewältigen, was ihn zu einer lohnenswerten Investition für Unternehmen macht, die ihre Serverleistung optimieren möchten.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2214 HE (F3)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
11.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes