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AMD Opteron 2214 HE (F2)

AMD Opteron 2214 HE (F2)
Der AMD Opteron 2214 HE (F2) Prozessor ist eine solide Wahl für Server-Anwendungen, da er zuverlässige Leistung und effiziente Stromnutzung bietet. Mit einer 90-nm-Technologie und insgesamt 2 Kernen und 2 Threads ist dieser Prozessor darauf ausgelegt, anspruchsvolle Server-Workloads problemlos zu bewältigen. Die Leistungs-Kern-Basisfrequenz von 2,2 GHz sorgt für einen reibungslosen und effizienten Betrieb, während die niedrige thermische Designleistung (TDP) von 68W dazu beiträgt, die Energiekosten zu senken und die Wärmeabgabe zu reduzieren. Dies macht ihn zu einer idealen Wahl für Unternehmen, die ihre Server-Infrastruktur aufbauen oder aufrüsten möchten, ohne die Stromrechnung zu belasten. Der Opteron 2214 HE (F2) Prozessor ist Teil der Serie mit dem Codenamen Santa Rosa, die für ihre Zuverlässigkeit und konstante Leistung in Server-Anwendungen bekannt ist. Ob Sie virtuelle Maschinen ausführen, große Datenbanken handhaben oder eine stark frequentierte Website unterstützen müssen, dieser Prozessor ist für die Aufgabe gerüstet. Insgesamt ist der AMD Opteron 2214 HE (F2) Prozessor eine solide Wahl für Unternehmen, die eine zuverlässige und effiziente Lösung für ihre Server-Anforderungen suchen. Mit seiner Kombination aus Leistung, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit ist er ein starker Konkurrent auf dem Serverprozessormarkt.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
August 2006
Modellname
Opteron 2214 HE (F2)
Kernarchitektur
Santa Rosa
Generation
Opteron (Santa Rosa)

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
Gesamtzahl der Threads
2
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
L1-Cache
128 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
Bus-Frequenz
200MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket F
Multiplikator
11.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
90 nm
Thermal Design Power (TDP)
68 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
1
Transistoren
0.227 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes